Raih hasil penyolderan yang sempurna dan kuat pada berbagai jenis logam dengan Flux Stainless Steel. Produk ini dirancang khusus untuk mempermudah proses penyolderan sekaligus memberikan daya rekat timah yang sangat kuat dan tahan lama. Sangat efektif untuk menyambungkan stainless steel ke stainless steel, stainless steel ke tembaga, serta stainless steel ke seng.
Aplikasi produk ini sangat luas dan cocok untuk berbagai keperluan, mulai dari perbaikan produk baterai, pengerjaan papan PCB, hingga perbaikan kabel lama. Flux ini bekerja optimal pada bahan-bahan logam yang sulit disolder seperti Stainless Steel, Nikel, Tembaga, dan Besi.
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Isi | 30 ml |
| Diameter Kemasan | 31 mm |
| Tinggi Kemasan | 74 mm |
| Komposisi Utama | ZnO, NH₄Cl, HCl, C₃H₃COH |
Definisi
- Flux: Cairan yang digunakan dalam proses penyolderan untuk membersihkan permukaan logam dari oksida, mencegah terbentuknya oksida baru selama pemanasan, dan menurunkan tegangan permukaan timah solder agar mudah meleleh dan menyebar.
- Stainless Steel: Paduan logam besi yang tahan terhadap karat dan oksidasi, dikenal memiliki permukaan yang sulit untuk ditembus oleh timah solder biasa.
- PCB (Printed Circuit Board): Papan sirkuit cetak yang menjadi dasar dan penghubung komponen elektronik dalam suatu perangkat.
Informasi Lebih Lanjut dan Pembelian klik di sini.
