| Detail Produk | Deskripsi |
|---|---|
| Merek | JPT Solder |
| Model Produk | JPT-63h |
| Komposisi Alloy | Sn63/Pb37 (Timah 63% / Timbal 37%) |
| Ukuran Partikel | 20-38 mikron |
| Titik Leleh | 183°C |
| Varian Tersedia | 1. Pot Kecil 12g (tanpa spet) 2. Pot Besar 20g (tanpa spet) 3. Spet 10g (dengan spet) |
| Penyimpanan | Simpan di tempat sejuk (lemari es) setelah digunakan untuk menghindari pengeringan. |
Harga Grosir Terbaik!
Dapatkan penawaran khusus untuk pembelian dalam jumlah besar dengan menghubungi admin kami.
Catatan Penting:
Sebelum bertransaksi, harap baca Catatan Toko sebagai bagian dari kesepakatan jual beli. Transaksi dianggap sebagai persetujuan terhadap ketentuan yang berlaku.
Panduan Aplikasi:
- Panaskan PCB dengan Hot Air Solder hingga suhu 180°C.
- Aplikasikan pasta timah cair menggunakan spet pada area PCB yang sudah dipanaskan.
- Tempatkan komponen (IC/SMD/LED) dengan posisi tepat di atas pad PCB.
- Tingkatkan suhu panas secara bertahap hingga 230°C hingga timah meleleh sempurna.
- Diamkan PCB hingga dingin sebelum digunakan.
Definisi:
- Hot Air Solder: Alat solder yang menggunakan udara panas untuk melelehkan timah, ideal untuk komponen SMD.
- Pad PCB: Area konduktif pada PCB tempat komponen elektronik disolder.
- SMD (Surface Mount Device): Komponen elektronik mini yang dipasang langsung pada permukaan PCB.
Gunakan Timah Cair JPT-63h untuk hasil solder presisi dan tahan lama!
Informasi Lebih Lanjut dan Pembelian klik di sini.
