Jangan biarkan CPU Intel Gen ke-12 Anda melengkung! Pasang Thermalright LGA 17xx-BCF untuk performa pendinginan yang maksimal dan stabil. Frame inovatif ini dirancang khusus untuk mengatasi masalah bending pada processor LGA 1700, menjamin kontak yang rata antara CPU dan cooler sehingga panas dapat tersebar lebih efisien. Dapatkan suhu yang lebih dingin dan tingkatkan performa PC Anda secara instan.
| Spesifikasi | Detail |
|---|---|
| Nama Produk | LGA17XX-BCF Black V2 (Tanpa Thermal Paste) |
| Warna | Black |
| Dimensi (PxTxL) | 54 x 70 x 6 mm |
| Material | Aluminum Alloy |
| Berat | Badan Utama 20g |
| Kompatibilitas | Intel Gen ke-12 (LGA 1700), chipset H610, B660, Z690 |
| Aksesori | Obeng L-shaped (T20 Torx) X1 |
| Garansi | Resmi 1 Tahun dari ThermalRight Indonesia |
| Pengiriman | Barang Baru 100% ORI. Siap dikirim langsung via Gojek/Grab Instant. |
Keunggulan Produk:
- Tekanan merata dari empat sisi, bukan multi-titik, untuk fiksasi CPU yang optimal.
- Desain dasar datar dengan lapisan insulasi LOTES asli mengurangi tekanan dan interferensi sinyal pada motherboard.
- Terbuat dari Aluminum Alloy berkualitas tinggi melalui proses CNC dan anodizing sandblasting.
- Mudah dipasang dengan perlengkapan screwdriver yang telah disediakan.
Definisi
- CPU Bending: Fenomena melengkungnya processor Intel generasi ke-12 akibat desain bracket penjepit (ILM) standar yang tidak merata, yang dapat menyebabkan kontak tidak sempurna dengan pendingin dan berujung pada suhu operasi yang tinggi.
- CNC Precision: Proses manufaktur yang menggunakan mesin Computer Numerical Control untuk memotong dan membentuk material dengan akurasi dan presisi yang sangat tinggi.
- Anode Sandblasting: Proses finishing permukaan logam yang menggabungkan sandblasting (penyemprotan pasir) dan anodizing (pemberian lapisan oksida pelindung) untuk menghasilkan tekstur yang halus dan tahan gores.
Informasi Lebih Lanjut dan Pembelian klik di sini.
