Detail ProdukDeskripsi
HargaPer 1 rol panjang 30cm
DimensiLebar 4cm (40mm x 300mm)
PenggunaanDipotong sesuai kebutuhan untuk merekatkan heatsink ke komponen elektronik
Fungsi UtamaPerekat heatsink dan cooler fan untuk pendinginan IC, chip, dll.
Merk & Asal3M Original USA
Konduktivitas Termal1.5W/mK (penyebaran panas optimal)
Ketahanan Suhu-40°C hingga +200°C

Kelebihan Produk:

  1. Double-sided adhesive – Perekat kuat dua sisi untuk heatsink dan komponen.
  2. Konduktivitas termal tinggi (1.5W/mK) – Efisien menghantarkan panas.
  3. Daya rekat ekstra kuat – Tahan lama dan stabil pada suhu ekstrem.
  4. Kompatibilitas luas – Cocok untuk IC, RAM, chipset, MOSFET, dan komponen penghasil panas lainnya.

Spesifikasi Teknis:

  • Warna: Hitam
  • Ukuran: 40mm × 300mm
  • Ketebalan: 0.15mm (±10%)
  • Konduktivitas Termal: ≥1.5W/mK (±10%)

Informasi Tambahan:

Definisi:

  • Konduktivitas Termal (W/mK): Ukuran kemampuan material menghantarkan panas. Semakin tinggi nilainya, semakin efisien panas disalurkan.
  • Heatsink: Komponen penyerap panas pada perangkat elektronik untuk mencegah overheating.
  • IC (Integrated Circuit): Rangkaian elektronik terintegrasi dalam chip kecil.
  • MOSFET: Komponen semikonduktor untuk pengendalian daya listrik.

Informasi Lebih Lanjut dan Pembelian klik di sini.