Tingkatkan performa PC Anda dengan Kyo Sama KA200D CPU Cooler. Dirancang khusus untuk mendinginkan processor secara optimal, cooler ini menggabungkan heatsink aluminium berkualitas tinggi dengan dua heatpipe tembaga untuk disipasi panas yang maksimal. Dilengkapi kipas RGB berukuran 90mm dengan teknologi Hydraulic Bearing yang menghasilkan angin hingga 36 CFM dengan tekanan statis 1.3mmH₂O, menjaga suhu CPU tetap rendah bahkan di bawah beban penuh. Kipas berputar pada kecepatan 1800 RPM dengan tingkat kebisingan hanya 26.5 dBA, menawarkan pendinginan yang powerful sekaligus hening.

Kompatibel dengan berbagai platform processor Intel (LGA 1700, 1200, 115X) dan AMD (AM5, AM4, AM3, dll), membuatnya cocok untuk hampir semua rakitan PC. Dengan daya tampung thermal (TDP) 65W dan daya tahan kipas hingga 30.000 jam, produk ini adalah solusi yang andal dan hemat energi.

Setiap unit dikemas aman dengan bubble wrap tebal dan dikirim pada hari yang sama untuk pesanan sebelum pukul 17.00 WIB. Layanan pengiriman cepat Grab/GoSend tersedia. Untuk klaim garansi (RMA), simpan kemasan dan invoice, serta wajib menyertakan video unboxing tanpa potongan.

SpesifikasiDetail
Material HeatsinkAluminium & Tembaga
Jumlah Heatpipe2 buah
Tipe BearingHydraulic Bearing
Ukuran Kipas90 x 90 x 25 mm
Kecepatan Kipas (RPM)1800 ±10%
Volume Udara (CFM)36 (Maksimal)
Tekanan Udara (mmH₂O)1.3
Tingkat Kebisingan (dBA)26.5
Konektor Kipas3-Pin
Masa Pakai Kipas30.000 jam
Tegangan Kerja12V DC
TDP65W

Definisi

  • Heatpipe: Pipa panas yang berfungsi memindahkan panas secara efisien dari sumber (CPU) ke heatsink untuk didinginkan.
  • Hydraulic Bearing: Jenis bantalan pada kipas yang menggunakan sistem hidrolik untuk mengurangi gesekan, menghasilkan operasi yang lebih senyap dan tahan lama.
  • CFM (Cubic Feet per Minute): Satuan untuk mengukur volume udara yang dapat dialirkan oleh kipas dalam satu menit. Semakin tinggi angkanya, semakin baik aliran udaranya.
  • mmH₂O (Millimeter of Water): Satuan untuk mengukur tekanan statis kipas, yang menentukan kemampuannya untuk mendorong udara melalui hambatan seperti heatsink.
  • TDP (Thermal Design Power): Daya panas yang dirancang untuk dapat disingkirkan oleh suatu sistem pendingin, diukur dalam watt (W). Pendingin harus memiliki nilai TDP yang setara atau lebih tinggi dari processor.
  • RMA (Return Merchandise Authorization): Proses penanganan garansi untuk penukaran atau perbaikan produk yang mengalami kerusakan.

Informasi Lebih Lanjut dan Pembelian klik di sini.